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浦洛烧录器支持GD、Winbond等品牌的芯片

发布日期：2024-06-03浏览次数：675

芯片测试烧录领导品牌--浦洛电子最新发布烧录软件，主要升级更新GD、Winbond等品牌芯片，软件已经更新至公司官网.
最新软件发布支持如下芯片list

NO.	型号	IC厂商	IC封装
1	F35SQA512M	Foresee	WSON8 (8*6mm)
2	F35SQA512M	Foresee	WSON8 (6*5mm)
3	F35UQA512M	Foresee	WSON8 (8*6mm)
4	F35UQA512M	Foresee	WSON8 (6*5mm)
5	S26HS01GTGABHB030	INFINEON	BGA24
6	HYF1GQ4UTECAE	HYNETEK	LGA5*6
7	HYF2GQ4UTECAE	HYNETEK	LGA5*6
8	P25Q42L-SSH-HR	Puya	SOP8-150
9	FEMDNN004G-58A42	Foresee	BGA153
10	PSE2A0SL-08GA	PHISON	BGA153
11	FC51L08SFY3A	ESMT	BGA153
12	BY25Q16ESTIG	Boya Microelectronics Memory Series	SOIC8 150MIL
13	GT24C08H-2ZLI	Giantec	TSSOP8
14	GT24C08H-2GLI	Giantec	SOIC8 150MIL
15	GT24C64F-2GLI	Giantec	SOIC 150MIL
16	GT24C16H-2GLI	Giantec	SOIC8 150MIL
17	IS25WX256-JHLA3	ISSI	TFBGA-24
18	GSS01GPAM0-T1NMI0	GSTO	TSOP48
19	GSS02GPAM0-T1EHI0	GSTO	TSOP48
20	BWCTAKJ21X128G	BIWIN	FBGA153
21	RS70B32G4S15G	Rayson	TFBGA153
22	MX25V4035FM1I	MXIC	SOP8 150mil
23	MX25L6456EXDI-10G	MXIC	TFBGA24-8*6mm
24	MX25L6456EXCI-10G	MXIC	TFBGA24-8*6mm
25	MX77U51250FZ4I02	MXIC	WSON8 (8*6mm)
26	MX35LF1GE4ABZ4IG	MXIC	WSON8 (8*6mm)
27	MX35UF2G24AD-Z4I8	MXIC	WSON8 (8*6mm)
28	MX35UF4G24AD-Z4I8	MXIC	WSON8 (8*6mm)
29	MX35LF2G24AD-Z4I	MXIC	WSON8 (8*6mm)
30	MX25U12832FZ4I02	MXIC	WSON8 (6x8mm)
31	DS18B20U	Maxim	MSOP8
32	DS18B20U	Maxim	MSOP8
33	DS18B20U	Maxim	MSOP8

【深圳市浦洛电子科技有限公司】Prosystems Electronic Technology，Co.Ltd,是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司成立于2004年，多年来一直秉承技术创新、卓越服务的理念，为客户提供电子产品开发和量产所需的芯片IC烧录、测试、打标、编带的自动化设备，以及芯片IC代工烧录服务和驻厂服务，让客户省时、省心、更省成本，全力为芯片烧录测试行业服务。

【主营业务】：

1、芯片(IC)代工烧录/测试服务含驻厂服务--中国最大最专业服务商；

2、万用型烧录器/编程器、烧录座/测试座-支持EMMC/MCU/Flash；

3、全自动芯片烧录、测试、编带、视觉检测、包装转换设备研发销售；

4、5G/蓝牙/WiFi模块分板、烧录、测试、打标、编带自动化生产整线定制；

5、PCBA在板在线烧录方案SMH FlashRunner 中国区代理；

6、数字化运营管理系统开发-电子制造业/SMT数据采集IIOT解决方案商。

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