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        • 产品名称: 手机主板功能测试治具
        • 产品编号: 手机主板功能测试治具

        询价

        产品特性:  

        类型: BGA/QFN/EMMC- IC/PCBA功能测试治具

        专业设计,保证连接可靠;

        采用进口探针和防静电材料制作,操作简易;

        探针可以更换,维修方便,成本低;

        高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精准,测试准确率高;

        探针可以更换,维修方便,成本低;

        绝缘材料:铝合金,Torlon/PEI/PEEK/PPS/FR4

        最小间距:pitch=0.3mm

        测试频率:-3dB@19GHz

        接触电阻:<100mΩ

        用途:BGA/QFN/BGA/QFN/QFP等封装IC功能测试/验证,PCBA功能测试;

        可以根据客户不同类型PCBA定制各种测试治具;

        应用范围:适用于手机、电脑南北桥,MP5 ,蓝牙、GPS,显卡,机顶盒等BGA/QFN/BGA/QFN/QFP等封装IC功能测试/验证.

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