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        MCU烧录方案

        用编程器不仅不能提供编程效率,反而出现了极高的不良率品,更要命的是很多不良率芯片已损坏,这不是赔了夫人又折兵吗(花钱买编程器编坏芯片)?
         
        其实客户的咨询及反馈,也印证着我们编程器技术一路以来的发展及变革史,细节决定成败!
         
        通常,使用编程器编写芯片出现不良品率,是有众多因数造成的,比如芯片批次质量波动、编程烧录房环境及人员习惯素质、夹具使用寿命、编程器老化、编程器时序的兼容性等等原因。解决这些基本问题,一般可以通过加强人员培训,设备维护升级或者及时更新芯片时序算法就可解决,并且也达到了一定的效果!
         
        那么问题真的是解决了吗?实际上不良品率是降低了,然而损坏芯片的现象还依然存在!
         
        如是公司投入了大量的硬件、软件和时序研发人员来分析问题,但是得到结果是编程器硬件设计性能指标正常,软件未出现非正常的BUG,算法时序也严格地按照芯片原厂提供的编程手册来编写。
         
        于是一切的焦点似乎都慢慢地聚集在了原厂的芯片,当然了,原厂的芯片质量都是优良的!
         
        通过编程器厂商与用户、芯片原厂三方的不懈努力分析,终于找到了结症所在。
         
        芯片原厂分析失效芯片反馈:芯片有两个等级的加密,第一个等级的芯片加密,用户可以通过擦除即可继续重复操作,而第二个等级的加密,也叫加死密,用户一旦加密了,将无法再次执行任何操作!并且,加密位位于芯片的Flash区域内,占用了Flash区域地址的前几个字节;
         
         
        用户方方案:我们的程序是使用了第二个等级的加密(死密),加密信息就在编程文件当中;
         
        编程器烧录流程:用户调入文件,直接从Flash区域从上至下进行顺序编程。
         
        从看到的字眼“死密”,可想而知,对芯片的加密操作就必须慎之又慎;从以上的沟通信息得知,容易损坏芯片现象,不是编程器硬件、软件或者时序指标不良造成的,而是给芯片加上了死密,锁死了芯片。
         
        加密位占用了芯片Flash区域的起始的几个字节,如果编程器按照了正常的流程操作,从芯片的Flash起始地址一直写到末尾地址,一旦芯片在起始地址完成了编写加密位,在后续的几十K、几百K甚至上M的容量代码的漫长时间的烧录过程当中,出现了突发事件!比如人为的违规操作、芯片与烧录座的接触不良,编程时芯片未回应等造成的烧录失败,必然导致芯片已锁死,无法使用,导致芯片废掉情况!
         
        针对该种现象,我们编程器转变了思路,改变了操作流程;我们独立设计了一个“配置”,编程器烧录前,我们的软件会先从用户代码的加密位解析并提取出来,放在了“配置”上;编程器在执行烧录操作过程中,先把除了加密位的用户代码烧录进去,烧录成功之后,最后才通过“配置”把加密位烧录进去;在烧录过程中,即使人为的违规操作、芯片与烧录座的接触不良,编程时芯片未回应等造成的烧录失败,只要未操作加密位,芯片还是可以继续烧录的,不会出现锁死导致的芯片损坏的情况发生。 这样就可以极大地避免了损坏芯片了。
         
        细节决定成败,编程器只是改变一个操作方式,调换一下操作顺序,即可提高芯片烧录的良品率,让客户杜绝编程不良。

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